深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計如何做好接地設計？
接地無疑是PCB系統(tǒng)設計中最困難的問題之一。盡管其概念相對簡單，但實現(xiàn)起來很復雜，并且不幸的是，它沒有一種可以用詳細步驟描述的簡潔方法來確保良好的結(jié)果，但是如果某些細節(jié)處理不當，則可能導致頭痛。
對于線性系統(tǒng)，地面是信號的參考點。不幸的是，在單極電源系統(tǒng)中，它也作為電源電流的環(huán)路被ACTS占用。接地策略應用不當可能會嚴重損壞高精度線性系統(tǒng)的性能。
接地對于所有模擬PCB設計都是重要的問題，在基于PCB的電路中正確實現(xiàn)接地也同樣重要。幸運的是，PCB環(huán)境中固有一些高質(zhì)量的接地原理，尤其是接地層的使用。由于此因素是基于pcb的模擬PCB設計的顯著優(yōu)勢之一，因此在本文中我們將重點介紹它。
我們必須管理接地的其他方面，包括控制可能導致性能下降的雜散接地和信號返回電壓。這些電壓可能是由于外部信號耦合，公共電流引起的，或者僅僅是由于接地線中的IR電壓降過大所致。正確的布線，布線的大小以及差分信號處理和接地隔離技術(shù)使我們能夠控制這種寄生電壓。
我們將討論的一個重要主題是用于模擬/數(shù)字混合信號環(huán)境的接地技術(shù)。實際上，高質(zhì)量的接地問題可以而且必須影響混合信號PCB設計的總體布局原則。
當前的信號處理系統(tǒng)通常需要混合信號設備，例如ADC，DAC和快速數(shù)字信號處理器（DSP）。由于需要處理具有寬動態(tài)范圍的模擬信號，因此必須使用高性能ADC和DAC。在惡劣的數(shù)字環(huán)境中保持寬動態(tài)范圍和低噪聲與采用良好的高速電路PCB設計技術(shù)密切相關，包括適當?shù)男盘柌季€，去耦和接地。
在過去，“高精度，低速”電路被認為與所謂的“高速”電路不同。對于ADC和DAC，通常將采樣（或更新）頻率用作判別速度標準。但是，以下兩個示例表明，實際上，當今大多數(shù)信號處理技術(shù)都是真正的“高速”，因此必須將其視為保持高性能的此類設備。 DSP，ADC和DAC都是如此。
所有適合信號處理應用的采樣ADC（帶有內(nèi)置采樣保持電路的ADSC）均以具有快速上升和下降時間（通常為納秒）的高速時鐘工作，即使吞吐量似乎是低。例如，一個中速12位逐次逼近（SAR）ADC可以在10 MHz的內(nèi)部時鐘上運行，采樣率僅為500 kSPS。
Σ-ΔADC具有高采樣率，因此也需要高速時鐘。甚至吞吐率范圍從10 Hz到7.5 kHz的高分辨率所謂的“低頻”工業(yè)測量ADC（例如ad77xx系列）也可以在5 MHz或更高的時鐘頻率下工作，并提供高達24位的分辨率。
更復雜的是，混合信號IC同時具有模擬和數(shù)字端口，因此如何使用適當?shù)慕拥丶夹g(shù)就變得更加復雜。此外，某些混合信號集成電路的數(shù)字電流相對較低，而其他混合信號集成電路的數(shù)字電流較高。在許多情況下，這兩種類型的IC需要不同的處理以實現(xiàn)最佳接地。
數(shù)字和模擬PCB設計工程師傾向于從不同角度看待混合信號設備。本文的目的是說明適用于大多數(shù)混合信號設備的通用接地原理，而無需了解內(nèi)部電路的細節(jié)。
從上面可以明顯看出，沒有關于接地問題的快速手冊。不幸的是，我們無法提供能夠保證成功接地的技術(shù)列表。我們只能說忽略某些事情可能會導致一些問題。在一個頻率范圍內(nèi)有效的內(nèi)容可能在另一頻率范圍內(nèi)無效。需求也有沖突。解決接地問題的關鍵是了解電流的流向。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：63000+；
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
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