在SMT貼片加工過程中，氣泡的產(chǎn)生是影響PCBA板質(zhì)量的一個常見問題。氣泡不僅影響電子產(chǎn)品的外觀，還可能導致電路的不穩(wěn)定，從而影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，如何有效預防氣泡的產(chǎn)生是提高PCBA加工質(zhì)量的重要課題。深圳宏力捷電子憑借其20余年的PCBA加工經(jīng)驗，為您提供幾點預防SMT貼片加工過程中產(chǎn)生氣泡的有效策略。
1. 對PCB和元器件進行烘烤
PCB和元器件在長時間暴露于空氣中會吸收水分，水分在高溫回流焊接過程中會蒸發(fā)形成氣泡。因此，開始貼片之前，應對這些部件進行適當?shù)暮婵荆猿テ渲械乃帧?/span>
2. 管控錫膏的質(zhì)量和使用過程
選擇質(zhì)量好的錫膏至關重要，因為含水分的錫膏在高溫下容易產(chǎn)生氣泡。錫膏的回溫、攪拌應嚴格按照操作指南進行，并盡量減少錫膏暴露在空氣中的時間。印刷完錫膏后，需及時進行回流焊接。
3. 控制生產(chǎn)車間的濕度
通過有計劃地監(jiān)控和控制車間的濕度，保持在40%-60%的理想范圍內(nèi)，可以有效減少因空氣濕度高導致的氣泡問題。
4. 優(yōu)化爐溫曲線
正確設置爐溫曲線至關重要。建議每天至少進行兩次爐溫測試，并根據(jù)測試結(jié)果優(yōu)化曲線。升溫速率不應過快，預熱區(qū)的溫度必須足夠高，以確保助焊劑充分揮發(fā)，同時過爐速度也不應過快，以避免未揮發(fā)完全的助焊劑形成氣泡。
5. 助焊劑的合理噴涂
在進行波峰焊時，助焊劑的噴涂量需適中。過多的助焊劑會在焊接過程中產(chǎn)生額外的氣體，增加氣泡形成的風險。
通過實施上述策略，可以顯著減少SMT貼片加工過程中氣泡的產(chǎn)生。然而，要徹底解決氣泡問題，可能需要在實際生產(chǎn)過程中不斷試驗和調(diào)整，以找到最佳的加工參數(shù)和條件。深圳宏力捷電子的經(jīng)驗表明，通過細心的工藝設計和嚴格的過程控制，可以有效提高PCBA板的加工質(zhì)量，減少氣泡的產(chǎn)生，確保最終產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
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