一、SMT貼片加工錫膏印刷前準備管理：
1. 要求相關人員熟悉產品的工藝要求；
2. 制定PCB、模板及錫膏的選用、領取及檢查標準，如低溫應用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高溫、無鉛、高張力應用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高溫高張力、低價值應用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5，若發現領取的PCB受潮或受污染，按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理；
3. 制定PCB定位、模板安裝標準；
4. 制定印刷機設備工程人員的崗位職責和要求；
5. 制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求；
6. 制定SMT貼片印刷參數設置的工藝文件；
7. 制定錫膏添加的工藝標準；
8. 制定檢驗標準。
二、SMT貼片加工錫膏印刷管理
1. 印刷機的操作、印刷參數的設置按工藝文件實施，由專人負責；
2. 錫膏的添加由專人負責，操作人員要進行培訓；
3. 實行首件試印刷和首件檢驗制度；
4. 建立工序檢驗制度，對印刷后的每塊PCB進行檢驗，檢驗方法和檢驗標準有相應的工藝文件作指導；
5. 每天對印刷機進行日常維護，并記錄；
6. 所有動作都要填寫相應的記錄表。
三、SMT貼片加工錫膏印刷完成后的管理
當完成一個產品的生產或一天的工作結束后，印刷參數置零，模板、刮刀等設備按要求全部清洗干凈并按要求放置。
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